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支持IC载板、高阶封装(上篇)
引言 过去18个月,关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧,已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题,美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
迅达快讯|第一季度业绩发布
我们在5月3日发布了截至2023年4月3日的2023财年第一季度的业绩,迅达总结报告如下: 迅达的终端市场比例,展示了我们多样化的客户和专业知识范围。航空航天和国防市场仍然是我们最大的终端市场,加上 ...查看更多
Martin Kruessmann博士加入ASMPT团队成为SMT解决方案分部新任COO
Martin Kruessmann博士,ASMPT SMT解决方案分部COO ASMPT SMT解决方案分部为持续的业务成功制定战略方针 全球领先的半导体和电子制造 ...查看更多
振华兴S820 AOI和V860 SPI成功通过IPC-2591 CFX认证荣列CFX QPL
2023年5月5日,振华兴S820系列 AOI 和V860系列 SPI成功通过CFX认证荣列CFX QPL(产品认证清单),不仅满足实施CFX必备的能力,而且针对客户智能应用场景的需求对所有可选择的能 ...查看更多
新标准筹备 | IPC-9111《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁: 您好! 根据行业需求,近期IPC亚洲将启动IPC-9111 《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组工作。该标准由株洲中车时代时代电气股份有限公司(简 ...查看更多
新标准筹备 | IPC-9111《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁: 您好! 根据行业需求,近期IPC亚洲将启动IPC-9111 《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组工作。该标准由株洲中车时代时代电气股份有限公司(简 ...查看更多